11月7日上午，由市工业和信息化局联合汕尾高新区管委会主办的2025年汕尾市半导体封装技术人才结对交流活动在光明创新创业中心成功举行。本次活动汇聚了电子科技大学李元勋教授团队与汕尾索思、科辉半导体等30余家本地骨干企业代表，共同探讨半导体封装领域前沿技术与发展路径。

在专题报告环节，李元勋教授重点阐述了LTCC材料产业化应用突破点，为企业高频基板技术瓶颈提供解决方案；随后岳力博士系统讲解了功率器件封装工艺优化方法，王欢欢博士则深度分析了芯片设计产业链的战略机遇。活动现场，汕尾索思电子提出了高频基板银浆材料国产替代需求，科辉半导体针对功率模块散热优化寻求技术支持，与会企业共提出相关技术攻关需求。

本次活动在市委人才办指导下，由市工信局主办，电子科技大学汕尾分院承办，索思电子协办。